来源：滚动播报
道生天合公告称，公司拟出资1000万元，以投前4.2亿元估值对上海道宜半导体材料有限公司进行增资。上海道宜原系公司孵化项目，主营业务为环氧塑封材料。增资完成后，公司持股比例将由7.5410%增至9.5011%。董事会认为，此次增资利于双方技术升级与供应链资源整合，投资金额占公司最近一期经审计净资产比例较小，不会对财务和经营产生不利影响。董事会同意授权管理层处理增资相关事宜。
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